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中国国际科技促进会组织专家对广东何氏模具制造有限公司项目进行科技成果评价

       2025年6月3日下午,一场对我国芯片电感领域发展具有重要意义的科技成果评价会议,以视频会议形式召开。此次会议由中国国际科技促进会精心组织,会议聚焦广东何氏模具制造有限公司提出的“芯片电感粉末成型关键技术及模具研发”项目,旨在对该项目进行全面、深入、科学的评估,为其未来发展提供有力支持和专业指导。
       中国国际科技促进会在科技成果评价领域一直发挥着重要作用,此次组织的评价活动备受瞩目。会议的专家汇聚了来自不同领域的权威人士。评价委员会主任委员由中国工程院院士、浙江大学教授谭建荣担任。谭建荣院士在机械工程、数字化设计与制造等领域建树颇丰,拥有诸多开创性的科研成果,他的加入为本次评价活动增添了极高的权威性。副主任委员则是北京科技大学材料学院曲选辉教授,曲教授长期深耕材料科学领域,在粉末冶金、金属材料等方面有着深厚的学术造诣和丰富的实践经验 。
       此外,评价委员会成员还包括来自中国科学院电工研究所的古宏伟研究员,他在电工领域的研究成果斐然,为我国相关技术的发展做出了突出贡献;工业和信息化部电子工业标准化研究院的王毅高级工程师,在标准化研究与制定方面经验丰富,能够从行业标准的专业视角对项目进行精准评价;中国国际跨国公司促进会的刘鹏飞研究员,熟悉国际科技发展趋势,为项目提供国际化的视野和见解;中国机电设备招标中心的邵春光高级工程师兼纪委书记,以其在机电领域丰富的实践经验和严谨的工作态度,为项目评价把关;江西师范大学的马勇教授,在相关学科领域有着深入的研究,为评价提供了多元的学术观点。
             
       会议期间,各位专家秉持着科学、严谨、公正的态度,对“芯片电感粉末成型关键技术及模具研发”项目展开了全面细致的评估。他们认真听取了广东何氏模具制造有限公司总经理何容馨、项目经理罗玉雄等相关人员对项目的详细汇报,深入了解了项目的研发背景、技术原理、创新点以及实际应用情况。
       经过充分的讨论和分析,与会专家一致认为该项目成果具有显著的创新性。在技术研发过程中,广东何氏模具制造有限公司突破了多项关键技术难题,研发出的芯片电感粉末成型技术在提高产品性能、降低生产成本等方面具有独特优势。其研发的模具更是在精度、稳定性和使用寿命上有了质的飞跃,能够满足芯片电感生产的高要求,为我国芯片电感产业的发展提供了强有力的技术支撑。专家们还对项目成果的实际应用前景给予了高度评价,认为该技术和模具不仅适用于当前国内芯片电感市场的需求,还具备在国际市场上竞争的实力,总体技术达到国际先进水平。
       此次科技成果评价会议的成功举办,对于广东何氏模具制造有限公司而言,是对其多年来在芯片电感粉末成型技术及模具研发领域辛勤耕耘的认可和肯定,为企业未来的发展注入了强大动力。同时,也为我国芯片电感产业的技术创新和发展提供了新的思路和方向,有助于推动整个行业迈向更高的发展水平,在国际竞争中占据更有利的地位。